KGK共同技研化学、半導体ソリューション事業を強化し新市場を開拓

KGK共同技研化学、半導体ソリューション事業を強化

埼玉県所沢市に本社を置くKGK共同技研化学株式会社は、半導体ソリューション事業のさらなる展開を目指しています。最近、東京・江東で開催された第39回インターネプコンジャパン展に出展し、同社の新たな取り組みを発表しました。

KGKの目指す方向性は、半導体後工程に特化した製品群を中心に、マスキング、保護、搬送、実装、放熱など多岐にわたる用途に適応した機能性フィルムやテープの強化です。この新戦略により、同社は今後益々拡大する市場ニーズに応える体制を整備しています。

特に、AIサーバー用の先端半導体に関わる周辺部材や基板材料の開発を手掛けており、これに伴い新素材の開発も進めています。これにより、AIで使用されるHBM（広帯域メモリー）やGPU（画像処理装置）関連の部材の提供を狙い、同分野での存在感を高めていく意向を示しています。また、半導体メーカーや基板メーカーへの供給を強化し、持続可能な成長を目指しています。

KGKは、機能性樹脂や粘着剤の加工において確固たる技術を保有しており、これらを駆使して新製品の創出に取り組んでいます。未来の半導体プロセスの微細化や積層技術に適応するため、マーケットニーズに応じた製品開発を進行中です。このような革新は、現在の市場の変化に柔軟に対応し、事業成長を加速させる要因となるでしょう。

KGKは埼玉と群馬に2つの製造工場を構え、半導体に関連する製品供給のための設備を整備しています。特に現在、住宅設備やモビリティ分野では高いシェアを誇る一方、スマートフォン向けの電子材料関連の売上が縮小傾向にあるため、同社は電子材料の売上高比率を半導体分野を含めて3割以上まで引き上げることを目指しており、ポートフォリオの安定性を強化しようとしています。

今回のインターネプコンジャパン展では、KGKの新製品の詳細が披露され、多くの関係者の注目を集めています。展示会において同社の取り組みを実際に見聞きし、ぜひ業界の最前線を感じてみてはいかがでしょうか。市場の変化に対して、KGK共同技研化学がどのように応えていくのか、今後の進展が楽しみです。